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                    2023中國(深圳)國際表面貼裝技術展覽會 > SMT貼片表面貼裝技術的未來

                    SMT貼片每年都會帶來功能更強大的新型數字電子設備。有一個稱為摩爾定律的經驗法則,該定律說集成電路中晶體管的數量每18個月將增加一倍,而生產成本卻保持不變。不久前,具有8兆內存的個人數字助理是一種熱門的票務設備,但是如今擁有千兆字節的內存已司空見慣。
                    SMT的小型化
                    小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。蘇聯擁有更強大的火箭。為了使它們的能力相等,美國火箭的有效載荷必須更小,更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度,電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接,因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進行返工,回流焊點或更換元器件時,技術人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術,電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。


                    新的表面貼裝技術
                    較新的技術將允許更大的元器件密度。目前,大多數電路板的密度在10%至20%的范圍內,但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80%左右。集成電路的內部細線將有源器件連接到較大的外部引線,但是在倒裝芯片技術中,有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線,但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列(BGA),因為在IC的底側上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時,焊球熔化形成電連接。
                    SMT中的晶體管
                    IC中最常見的晶體管是MOSFET,其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm,根據其組成,碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現更大的電路密度,而它們的其他一些特性(例如更高的電流和更低的損耗)則具有巨大的前景。
                    SMT的環境問題
                    隨著鉛焊料的逐步淘汰,環境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料,但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫藥,軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言,目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇,但是就倒裝芯片技術而言,導電粘合劑可能是未來。
                    采用表面貼裝技術的電路板
                    電路板可以制造成具有包含無源元器件(例如電阻器,電容器和電感器)的層。其他層可以包含用于光纖的光學電路,微波和RF電路,甚至電源。當前的多層板技術可以很快實現這一目標,并且是增加元器件密度的關鍵方面。結果,在未來的技術中部件和電路板之間的差異可能變得模糊

                    深圳會展中心(福田)

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                    厨房掀起少妇裙子挺进去
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